Void Free AMB Substrate
KI 為全球首家，自 2022 年起正式投入 AMB 基板的量產與供應。
憑藉獨特的製程技術，KI 能在銅材與陶瓷之間的介面實現無空洞（Void）的穩定接合。
在異質材料的接合過程中，因熱膨脹係數差異，空洞周圍的結合強度容易降低，甚至可能導致剝離，進而對應用於電動車與航太領域之功率模組的運作可靠性造成重大影響。
KI 的 AMB 基板以高可靠性為核心，已廣泛應用於電動車功率模組及衛星電源模組。
- Application
- Power Modules for xEV, renewable energy, aerospace
- Features
- Void Free in interface between copper and ceramic
- Thermal Shock Test : 3000 Cycles
- Test Condition : -55~150℃, 30 min/cycle, Total 1500 Hours
- Major reference
- EV Power module : German EV power module
- Satellite Power module : China Satellite
- Industrial Power module : Littelfuse TO-247 (ISO-247), SMPD
Void Free Picture
Data sheet
| Product | STC Substrates | AMB Substrates | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ceramic materials | Al2O3 | AlN-170 | AlN-130 | AlN-170 | Si3N4 | ||
| Raw Materials | Ceramic thickness (mm) | 0.25 / 0.38 / 0.635 / 1.0 | 0.38 / 0.635 | 0.25 / 0.38 / 0.635 / 1.0 | 0.25 / 0.32 | ||
| Cu thickness (mm) | 0.006~0.3 | 0.127 / 0.3 / 0.4 / 0.5 / 0.8 | |||||
| Thermal | CTE | ppm/K @ 20°C - 400°C | 6.7 | 4.6 | 4.6 | 4.6 | 2.6 |
| Thermal conductivity | W/mK @ 25°C | 24 | 180 | 130 | 180 | 85 | |
| Mechanical | Bending strength | MPa | 400 | 450 | 650 | 450 | 800 |
| Fracture toughness | MPa･√m | 3.0 | 3.0 | 2.4 | 3.0 | 6.5 | |
| Electrical | Breakdown strength | kV/mm (DC) | >15 | >15 | >15 | >15 | >15 |
| Electrical resistivity | Ω·cm @ 25℃ | >1014 | >1014 | >1014 | >1014 | >1014 | |